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【智博会】巨头来打卡:紫光将展示“从芯到云”的智造产业链

来源:华龙网 作者:未知 人气: 次 发布时间:2018-08-12 19:09:55
【智博会】巨头来打卡:紫光将展示“从芯到云”的智造产业链
紫光集团将展出的移动通讯芯片。受访者供图,华龙网发
    华龙网8月10日9时30分讯(首席记者佘振芳 实习生唐李琳)首届中国国际智能博览会(简称智博会)进入倒计时,哪些行业龙头企业参展?将为我们带来哪些惊喜?华龙网记者打探到,国内最大的综合性集成电路企业——紫光集团将在中央馆展出一批高精尖芯片、存储器以及云计算相关智能产品,展出面积达1000平米。

    惊喜一:最接近世界水平的国产高端芯片

    据紫光集团有关负责人介绍,在本次智博会上,我国离世界水平最近的高端存储芯片——由紫光集团旗下长江存储研发的32层3D NAND闪存芯片将亮相。

    该产品是由长江存储耗资10亿美元,1000人团队历时2年研发成功的国内第一颗3D闪存芯片,于2017年研发成功,根据计划在2018年第四季度在长江存储芯片制造基地实现量产。

    3D NAND作为目前主流的非易失固态存储器,具备高密度,高速率,高耐久的特性,与信息时代日常生活息息相关。产品可广泛应用于电脑、手机、平板、U盘/数据卡/移动硬盘,服务器及数据中心等领域。

    惊喜二:长江存储突破性技术Xtacking首现国内展会

    记者了解到,长江存储将带来8月初在业界顶尖的世界存储峰会(FMS)上公布的Xtacking技术。这一突破性技术,将首次亮相国内展会。

    采用Xtacking技术,可在一片晶圆上独立加工负责数据I/O及记忆单元操作的外围电路。这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺,以让NAND获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能。存储单元同样也将在另一片晶圆上被独立加工。当两片晶圆各自完工后,创新的Xtacking技术只需一个处理步骤就可通过数百万根金属VIA(Vertical Interconnect Accesses,垂直互联通道)将二者键合接通电路,而且只增加了有限的成本。

    该技术将为3D NAND闪存行业带来前所未有的I/O高性能、更高的存储密度,以及更短的产品上市周期。

【智博会】巨头来打卡:紫光将展示“从芯到云”的智造产业链
长江存储Xtacking技术示意图。受访者供图,华龙网发

    惊喜三:紫光展锐首款支持人工智能应用的移动芯片平台

    紫光集团旗下紫光展锐,带来了其首款支持人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台—紫光展锐SC9863,该平台面向全球主流市场,可实现高性能的AI运算与应用,全面提升移动终端的智能化体验。

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